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崗位職責：

1、負責醫(yī)療產(chǎn)品技術預研、原理圖設計、PCB Layout、硬件調試等硬件開發(fā)工作；

2、負責相關技術文檔的編寫，參與成本控制、風險控制、質量控制及相關標準制定；

3、負責硬件生產(chǎn)工藝及檢驗流程制定 ，解決硬件生產(chǎn)過程中疑難問題；



任職要求：

1、電子、物理、通信等相關專業(yè)本科及以上學歷，三年以上開發(fā)工作經(jīng)驗；

2、精通數(shù)字電路、模擬電路及低功耗傳感器技術，熟練使用使用示波器、萬用表等硬件調試儀器；

3、精通嵌入式硬件開發(fā)工作，熟練使用原理圖、PCB設計軟件（AD/PADS/Candence一種及以上） ；

4、熟悉ESD、EMC/EMI、安規(guī)設計相關標準，了解CE，F(xiàn)CC認證流程；

5、善于問題分析解決和技術創(chuàng)新，有良好的溝通、學習能力及團隊精神，熟練閱讀英文技術文檔；

6、3年以上消費電子硬件設計工作經(jīng)驗，有如下列產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮：

1）物理治療（電療、光療、超聲、磁療等）硬件設計及量產(chǎn)經(jīng)驗；

2）身體健康數(shù)據(jù)（ECG/EEG/EMG、血氧、血氧、體脂等）采集與處理硬件設計及量產(chǎn)經(jīng)驗；

3）低功耗MCU、MEMS Sensor、藍牙、WiFi等低功耗硬件產(chǎn)品的設計量產(chǎn)經(jīng)驗。

職位類別： 硬件工程師

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