職位描述：
1.根據產品需求，參與硬件方案設計與研發(fā)計劃制定；
2.負責硬件詳細設計文檔和測試文檔的編寫；
3.負責新產品的關鍵器件造型、單板原理圖設計、指導PCBLayorut;
4.負責單板的硬件BOM輸出、關鍵物料的樣品申請；
5.指導解決單板貼片生產過程中可能出現的硬件有關問題；
任職要求：
1.計算機、電子、通信、自動化等 相關專業(yè)全日制本科以上學歷；
2.兩年以上嵌入系統硬件工作經驗，如視頻監(jiān)控、圖像識別、平板手機等 產品；
3.熟練掌握ORCAD,ALLEGRO等SCH及PCB設計工具,熟悉多層電路板設計;
4.能熟練使用Cadence，orCad,allegro。
1.根據產品需求，參與硬件方案設計與研發(fā)計劃制定；
2.負責硬件詳細設計文檔和測試文檔的編寫；
3.負責新產品的關鍵器件造型、單板原理圖設計、指導PCBLayorut;
4.負責單板的硬件BOM輸出、關鍵物料的樣品申請；
5.指導解決單板貼片生產過程中可能出現的硬件有關問題；
任職要求：
1.計算機、電子、通信、自動化等 相關專業(yè)全日制本科以上學歷；
2.兩年以上嵌入系統硬件工作經驗，如視頻監(jiān)控、圖像識別、平板手機等 產品；
3.熟練掌握ORCAD,ALLEGRO等SCH及PCB設計工具,熟悉多層電路板設計;
4.能熟練使用Cadence，orCad,allegro。
職位類別： 硬件工程師
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- 所屬行業(yè)：IT行業(yè)-計算機、互聯網、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯系人：林蘭艷
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