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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
U盤/SSD固態(tài)硬盤半導(dǎo)體
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，2年以上半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)組長(zhǎng)以上崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉質(zhì)量管理體系、掌握芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)工藝流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；
3、具備較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)溝通能力，分析判斷解決問(wèn)題的能力。
崗位要求：
1、UPP/TF/BGA芯片封裝、測(cè)試過(guò)程的品質(zhì)管理；
2、品質(zhì)異常的放行/拒收判斷和風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別，以及問(wèn)題的定性、處理、監(jiān)控和改善；
3、產(chǎn)品出貨品質(zhì)管理，客戶質(zhì)量要求的處理和轉(zhuǎn)化，客訴分析處理；
4、品質(zhì)管理流程的系統(tǒng)性優(yōu)化提升；
5、質(zhì)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，協(xié)助上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)主導(dǎo)質(zhì)量項(xiàng)目改進(jìn)；
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
1、大專以上學(xué)歷，2年以上半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)組長(zhǎng)以上崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉質(zhì)量管理體系、掌握芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)工藝流程及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；
3、具備較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)溝通能力，分析判斷解決問(wèn)題的能力。
崗位要求：
1、UPP/TF/BGA芯片封裝、測(cè)試過(guò)程的品質(zhì)管理；
2、品質(zhì)異常的放行/拒收判斷和風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別，以及問(wèn)題的定性、處理、監(jiān)控和改善；
3、產(chǎn)品出貨品質(zhì)管理，客戶質(zhì)量要求的處理和轉(zhuǎn)化，客訴分析處理；
4、品質(zhì)管理流程的系統(tǒng)性優(yōu)化提升；
5、質(zhì)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，協(xié)助上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)主導(dǎo)質(zhì)量項(xiàng)目改進(jìn)；
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
職位類別： 品質(zhì)工程師(QA/QC工程師)
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品質(zhì)工程師職業(yè)大全：
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- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：民營(yíng)企業(yè)
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：王S
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工作地址
- 地址：深圳龍華觀瀾松泰科技園D棟
