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1負責公司電子產品的硬件方案評估分析與設計并協(xié)同供應商實現(xiàn)方案落地
2負責嵌入式產品的核心硬件電路開發(fā)及關鍵技術的線路圖設計工作重要器件的選型參數(shù)評估確認后續(xù)多種替代方案的提出重點
3根據(jù)需要制定多個硬件解決方案并從多個維度對硬件方案進行技術評估尋求***技術方案
4編寫相關開發(fā)文檔技術指標測試文檔編寫評估并審核產品規(guī)格書編寫報告等
5配合軟件工程師進行軟硬件聯(lián)調有較強的動手能力能熟練焊接電路板元件以制作最初手板樣品
6對嵌入式軟件的實現(xiàn)方式過程有基本了解配合固件工程師進行軟硬件聯(lián)調及改進
7項目內對項目經理負責完成硬件相關工作
1本科及以上學歷有儲能產品BMS電源行業(yè)經驗優(yōu)先
2懂得產品安規(guī)等相關知識能獨立完成產品EMC整改調試并通過認證
3熟悉模擬和數(shù)字電路設計與理論知識熟悉產品硬件開發(fā)流程具有較強的獨立開發(fā)能力問題分析及解決能力能獨立完成項目硬件設計樣品制作調試及測試等
4熟悉各種電子元件特性如二極管三極管電容電阻LDODC-DC等
5熟悉STNXPMicrochip等主流廠商MCU 熟悉主要模擬器件公司TIADI的產品 了解wifi藍牙433M等各類通訊模塊
6熟悉電路原理圖和PCB圖設計有使用PADS軟件設計4層板或以上經驗
7熟悉電源高頻電路布線規(guī)則熟悉阻抗的計算了解PCB制作工藝和PCBA生產流程
8熟練使用示波器萬用表LCR表電子負載等等硬件開發(fā)過程常用設備工具
9具有很好的溝通能力思維敏捷團隊意識和較強的抗壓性及主動性

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