1負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)可行性分析總體方案制定成本評估
2完成硬件部分設(shè)計工作如器件選型原理圖設(shè)計PCB Layout單板調(diào)試整機(jī)功能調(diào)試硬件自測
3負(fù)責(zé)編寫PCB檢測標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目相關(guān)流程等文件
4跟進(jìn)樣機(jī)送檢試產(chǎn)量產(chǎn)及問題點(diǎn)關(guān)閉
5整機(jī)EMC整改協(xié)助認(rèn)證專員跟進(jìn)認(rèn)證事宜
6協(xié)助組內(nèi)其他工程師解決難點(diǎn)異常
7負(fù)責(zé)收集前沿技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方案新技術(shù)預(yù)研
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3負(fù)責(zé)編寫PCB檢測標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目相關(guān)流程等文件
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